cUPdate: WEAM-Technologie zur flexiblen Fertigung von integrierter Elektronik

Name: cUPdate: WEAM-Technologie zur flexiblen Fertigung von integrierter Elektronik
Start: 2026-03-05
End: 2026-03-05
Location: Chemnitz (online)

Unternehmen

cUPdate: WEAM-Technologie zur flexiblen Fertigung von integrierter Elektronik

05.03.2026 | 11:00 - 12:00 Uhr | Region online

Chemnitz (online) | Reichenhainer Straße 88 | 09126 Chemnitz

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In diesem cUPdate wird die WEAM-Technologie und mögliche Anwendungsfelder näher vorgestellt. Mit der WEAM (Wire-Encapsulating-Additive-Manufacturing) Technologie ist es möglich, vollautomatische Verbindungen von Drahtkomponenten mit verschiedenen Substraten herzustellen.

In diesem cUPdate wird die WEAM-Technologie und mögliche Anwendungsfelder näher vorgestellt. Mit der WEAM (Wire-Encapsulating-Additive-Manufacturing) Technologie ist es möglich, vollautomatische Verbindungen von Drahtkomponenten mit verschiedenen Substraten herzustellen. Somit können intelligente, hochintegrierte Bauteile mit Anwendungsbereichen in der Leistungselektronik, Sensorik und Aktorik entstehen. Das Webinar ist für alle interessant, die sich mit dem Thema Werkzeugköpfe und additive Fertigung beschäftigen.

Kurze und informative Impulse aus unseren Partnereinrichtungen bilden den Rahmen der einzelnen »cUPdates«. Dabei widmen wir uns in jedem Termin einem anderen Themenfeld. Sie erhalten Einblicke in aktuelle Entwicklungsprojekte mit Transferpotenzial und können sich zu Fragen rund um die Einführung der vorgestellten Innovationen in Ihrem Unternehmen direkt mit den Expertinnen und Experten unserer sechs Partnerinstitute austauschen. Best Practice Berichte unserer Partnerunternehmen runden die kurzweiligen Termine ab.

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